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OCT顯微檢測儀

技術(shù)原理：
 

光學(xué)低相干層析(Optical Coherence Tomography，簡稱 OCT)是 20 世紀(jì) 90 年代初發(fā)展起來的低損、高分辨、非侵入式的醫(yī)學(xué)、成像技術(shù)。它的原理類似于超聲成像，不同之處是它利用的是光，而不是聲音。
 

通過使用寬帶波長光源和光譜儀，設(shè)備可以捕獲圖像根據(jù)光的波長通過干涉光譜分析。OCT能夠提供表面輪廓以及有關(guān)地下結(jié)構(gòu)和統(tǒng)一性使其能夠?qū)崟r(shí)提供準(zhǔn)確的信息，以進(jìn)行診斷，監(jiān)控，和原位過程反饋。

 

 

適用范圍：

• 透明或者半透明膜層內(nèi)部結(jié)構(gòu)的厚度、瑕疵及損壞檢測

• 如電氣行業(yè)的三防漆，手機(jī)3D屏，透明樹脂涂層，柔性O(shè)LED等多行業(yè)

 

主要特性：

• 實(shí)時(shí) ——可實(shí)時(shí)反饋處理生產(chǎn)線缺陷產(chǎn)品

• 高效 ——秒級檢測速度

• 無損 ——非接觸式、勿需破壞樣品

• 精度高 ——微米級成像精度

• 自動(dòng)化 ——可取代人工檢測，降低運(yùn)營成本

 

 

設(shè)備參數(shù)表：

 

 

應(yīng)用領(lǐng)域：

 

 

案例展示

1. 三防漆檢測（Conformal coating）：

電路板上20~300μm薄膜，保護(hù)電路板免受環(huán)境的侵蝕而導(dǎo)致線路板失效。

典型質(zhì)量問題：

 厚度不均勻；

 氣泡和分層；

 固化不均勻。

   

 

實(shí)時(shí)、在線、無損、快速的檢測手段--行業(yè)空白

 

2. OCT技術(shù)與金相切片對比

 

 

在芯片封裝中往往會有可能出現(xiàn)Resin的填充不良問題，其樹脂或者陶瓷填充材料可以被OCT技術(shù)透穿進(jìn)行光學(xué)檢測