摘要
近幾十年來(lái),CMOS傳感器的像素尺寸已經(jīng)從~10µm縮小到~2µm,甚至更小。通過(guò)減小像素尺寸,可以獲得更高的空間分辨率。同時(shí),這也給每個(gè)像素上微透鏡的功能帶來(lái)了問(wèn)題。在本例中,我們研究了像素尺寸等于或低于2µm的CMOS傳感器的性能。采用嚴(yán)格的FMM/RCWA進(jìn)行仿真,以驗(yàn)證微透鏡的有效性。
建模任務(wù)
模擬&設(shè)置:?jiǎn)纹脚_(tái)互操作性
建模技術(shù)的單平臺(tái)互操作性
在模擬中達(dá)到正確的精度-速度平衡需要對(duì)系統(tǒng)的每個(gè)部分使用不同的建模技術(shù),這樣可以在不過(guò)度計(jì)算的情況下考慮相關(guān)影響。
平面波光源
微透鏡陣列
彩色濾光片(吸收介質(zhì))
通過(guò)基底傳播
探測(cè)
連接建模技術(shù):微透鏡
連接建模技術(shù):彩色濾光片
連接建模技術(shù):可編程介質(zhì)
連接建模技術(shù):自由空間傳播
連接建模技術(shù):堆棧
在VirtualLab Fusion中,堆棧是配置具有小特征尺寸和距離結(jié)構(gòu)的一種便捷的方法。在這些容器中,可以包含多種類型的表面和介質(zhì)來(lái)表示結(jié)構(gòu)的各個(gè)方面。請(qǐng)注意,整個(gè)堆棧使用了相同的建模技術(shù)。
微透鏡陣列
彩色濾光片(吸收介質(zhì))
通過(guò)基底傳播
探測(cè)
元件內(nèi)場(chǎng)分析器:FMM
模擬結(jié)果
像素尺寸為2.0µm的微透鏡(x-z平面模擬)
像素尺寸為1.8µm的微透鏡(x-z平面模擬)
像素尺寸為1.6µm的微透鏡(x-z平面模擬)
3D仿真與結(jié)果比較
3D仿真與結(jié)果比較
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